Infrared ya Mawimbi Mafupi (SWIR) inajumuisha lenzi ya macho iliyobuniwa mahususi ili kunasa mwanga wa mawimbi fupi ya infrared ambayo haionekani moja kwa moja na jicho la mwanadamu. Mkanda huu kwa desturi huteuliwa kuwa nyepesi na urefu wa mawimbi unaoanzia mikroni 0.9 hadi 1.7. Kanuni ya uendeshaji wa lenzi ya mawimbi fupi ya infrared hutegemea sifa za upitishaji wa nyenzo kwa urefu maalum wa mwanga, na kwa usaidizi wa vifaa maalum vya macho na teknolojia ya mipako, lenzi inaweza kufanya mwanga wa infrared wa mawimbi mafupi kwa ustadi huku ikikandamiza inayoonekana. mwanga na urefu mwingine usiohitajika.
Tabia zake kuu ni pamoja na:
1. Upitishaji wa hali ya juu na uteuzi wa spectral:Lenzi za SWIR hutumia nyenzo maalum za macho na teknolojia ya mipako ili kufikia upitishaji wa juu ndani ya bendi ya mawimbi fupi ya infrared (mikroni 0.9 hadi 1.7) na kumiliki uteuzi wa mwonekano, kuwezesha utambuzi na upitishaji wa urefu maalum wa mwanga wa infrared na kuzuiwa kwa urefu mwingine wa mawimbi ya mwanga. .
2. Upinzani wa kutu wa kemikali na utulivu wa joto:Nyenzo na upako wa lenzi huonyesha uthabiti bora wa kemikali na joto na inaweza kudumisha utendakazi wa macho chini ya kushuka kwa joto kali na hali tofauti za mazingira.
3. Ubora wa juu na upotoshaji mdogo:Lenzi za SWIR hudhihirisha mwonekano wa juu, upotoshaji mdogo, na sifa za macho za majibu ya haraka, zinazotimiza mahitaji ya upigaji picha wa ubora wa juu.
Lenzi za infrared za mawimbi mafupi hutumika sana katika uwanja wa ukaguzi wa viwandani. Kwa mfano, katika mchakato wa utengenezaji wa semicondukta, lenzi za SWIR zinaweza kutambua kasoro ndani ya kaki za silicon ambazo ni ngumu kuzitambua chini ya mwanga unaoonekana. Teknolojia ya kupiga picha ya mawimbi mafupi ya infrared inaweza kuongeza usahihi na ufanisi wa ukaguzi wa kaki, na hivyo kupunguza gharama za utengenezaji na kuimarisha ubora wa bidhaa.
Lenzi za mawimbi fupi za infrared zina jukumu muhimu katika ukaguzi wa kaki ya semiconductor. Kwa kuwa mwanga wa infrared wa mawimbi mafupi unaweza kupenya silicon, sifa hii huwezesha lenzi za mawimbi mafupi ya infrared kutambua kasoro ndani ya kaki za silicon. Kwa mfano, kaki inaweza kuwa na mpasuko kutokana na dhiki iliyobaki wakati wa mchakato wa uzalishaji, na mipasuko hii, ikiwa haitatambuliwa, itaathiri moja kwa moja gharama ya mavuno na utengenezaji wa chipu ya mwisho ya IC iliyokamilishwa. Kwa kutumia lenzi za mawimbi mafupi ya infrared, kasoro kama hizo zinaweza kutambuliwa kwa ufanisi, na hivyo kukuza ufanisi wa uzalishaji na ubora wa bidhaa.
Katika matumizi ya vitendo, lenzi za mawimbi mafupi ya infrared zinaweza kutoa picha zenye utofautishaji wa hali ya juu, na kufanya hata kasoro ndogo zionekane wazi. Utumiaji wa teknolojia hii ya utambuzi huongeza tu usahihi wa ugunduzi lakini pia hupunguza gharama na wakati wa kugundua kwa mikono. Kulingana na ripoti ya utafiti wa soko, hitaji la lensi za mawimbi fupi za infrared katika soko la kugundua semiconductor linapanda mwaka hadi mwaka na linatarajiwa kudumisha mwelekeo thabiti wa ukuaji katika miaka michache ijayo.
Muda wa kutuma: Nov-18-2024